發表文章
這件事約在幾週前，我從一位園區前輩口中得到訊息是：大陸某手機晶片大廠已經
在竹北設研發單位，也直接用台灣一般薪水兩倍的行情挖角台灣相關研發人員。
他們看上的就是台灣過去在這一方面的系統整合能力。
其實，大家除了用平常心看待這件事外，就應該好好的思考產業發展方向。
這位前輩有說：台灣的IC 公司真的要好好的團結起來，不要再除了各自搞自己外，
還一直惡性競爭。
我也覺得有點道理，因為這一種過渡的惡性競爭所帶來的的確是負面的影響。
這個行業剛開始時，蓬勃發展，造就許多人才...但一旦過了那個產業發展的轉折點之後，
大家就變成非常惡劣的競爭態勢，無所不用其極。結果最後就只剩下單一個人的
專業素質的幫人做嫁而已。
之前也剛好聽到一位設計者在轉述他自己的親身體驗：他說像TI 這一種國際一流的IC 公司，
他們在IC 設計方面的前置分析設計工作非常嚴謹，甚至也都會要求工程師做到這一點，
他們說：他們的IC 設計要求就是要做到教科書或理論值的 1 % 誤差範圍內。
所以人家的IC 常常就會First Card OK 。那我們台灣許多工程師的作法就完全要靠經驗法則，
如果沒有把握的呢？！就自作聰明的下不同的參數在一片Shuttle Wafer 上面Try and Error。
結果最後當然就會當賣肝一族的拼命Debug 與挖東牆補西牆的貼狗皮膏藥。
其實這樣子的說法，對我過去的經驗來說：的確就一種非常貼切的說法。
以前還能接受是真的還有客人或市場願意買單，公司也很樂見的敢給福利獎金的...
但現在不行了...如果還不趕快改變作法的話....我想還真的不如的找的別的"頭路" 或是
不同的工作形式幹幹吧。因為那真的不是一個好的工作環境～當然長期來說，也不會
是一個好的產業政策發展方向。
---
陸IC設計 上門找人
大陸「十二五」規劃在2015年達到IC自給率30％目標，並在2020年達到至少一家進入全球前十大IC設計廠排名。
由於大陸近5年的政策方向，是以扶植本土IC業者逐步取代台灣業者在大陸價值鏈的地位與角色為主，並在這2年鼓勵企業借助海外人才加快達成目標，因此不難理解台灣IC設計雙M合併案在大陸審批上何以遇阻，深究緣由，其實為的是讓陸資企業搭上今年農曆年後跳槽熱。
陸系IC設計來台求才早已不是新聞，尤其台灣科技業員工分紅費用化實施前2年，大陸IC設計當年的F4（展訊、RDA、格科微、艾為Awinic）來台獵才動作積極更在當時掀起業內一陣旋風。
進入2013年，IC設計人才圈中，跳槽火紅的企業已轉為中興、華為、聯想等系統大廠，名不見經傳的大陸中小型IC設計公司開出的薪資條件及在地工作機會更優於大廠，也成了不少台灣IC設計人才新選項。
有鑑於蘋果、三星等系統大廠自設半導體部門，今年IC設計業內新的機會多了個系統端，而非半導體公司，不過，陸資企業來台徵才動作低調，求才資訊頂多看到需求MCU、觸控IC、射頻IC、系統單晶片…等類別人才，企業資訊大多隱藏在獵人頭公司、或是開曼海外公司名稱之後。
台籍IC設計研發主管觀察指出，2008年之前、來台搶爭IC設計人才多以高通、博通、德儀這類美系企業為主，不但開出優於台灣勞基法的福利，而且競相在台設立辦公室，讓台籍員工不用遠赴美國也能在美商公司上班，金融風暴之後，陸企明顯增加，並出現竹市、內科一條街的說法；而現在，很明顯的是陸系企業，不是更大，就是換了一批中小型的新企業面孔，而且，這些陸系企業更加低調，沒有到面試最後一關，甚至很難得知究竟和誰面試。
再者，半導體產業國際人才往來一向流暢，不論是台系、美系、陸系企業，但是，今年卻出現些許不同，因為台灣IC設計兩強聯發科、F-晨星合併之後，人才流動難免，陸企此時介入搶人，可預見台灣兩強培養出來的專業人才，未來勢必成為陸企力奪目標。
