也比較不覺得有壓力。大家可以當一般雜誌報導來看。
我上回有提到關於得獎產品(CDI) 背後的開發故事(九)--- 真實世界篇。
但這個問題,我自己覺得還不一定是一些產品開發問題而已。其中還是會牽涉到
一些相關技術問題。尤其是從一些產品開發設計到量產的真正核心問題。
我們這些搞科技技術宅男最喜歡鑽研新玩意兒,但對於研發之後的量產問題,
興致就不像搞新玩意兒技術那麼熱衷了。所以我常開玩笑說:為什麼搞研發的
的人比較喜歡去園區的IC 設計公司,比較排斥一般系統廠?因為畢竟園區的IC
設計公司,是比一般系統廠商多一點研發氛圍,少一點系統生產的單調枯燥乏味...
所以一般喜新厭舊的研發工程師就常常覺得:只要我把產品開發出來,然後沒有
我的事了,至於量產或後段的生產問題,那是別人的事,甚至認為那時候別人
就得聽我的...感覺上就覺得自己是高人一等的。當然啊~這也無可厚非,因為搞研發
真的很辛苦的。但坦白講啦:東西研發出來,沒有走完量產、包裝及銷售等。
這一切還是白搭的啦。
這篇文章我再藉由CDI 的產品開發故事來講一個關於產品量產問題。
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所謂數位式CDI ,我們都知道:這是要寫韌體程式的。寫程式不一定需要要去
拿烙鐵焊槍的...這也是一般搞研發工程師大家比較喜歡或在意的地方。
當然啊,所謂數位式CDI 也是因為從以前的 AC-CDI 轉換成DC-CDI 之後,
他就成為市場主流了。至於甚麼是 AC-CDI ?或DC-CDI ?那就麻煩各位
自己在我的部落格文章中去爬文一下吧。我就簡單地貼一張圖讓大家有個線索吧:
看不懂沒關係,我的重點是:
在CDI 內部就必須有個 DC-DC 的升壓迴路來提供高壓電容的充電。(上圖是我
以前申請專利時,所用的圖檔。所以這個圖我引用是沒有智權問題的。)
那一般所謂的 DC-DC 的升壓迴路所需要的電子迴路與關鍵零件就是變壓器。
所以我上一篇文章也有提到人家日本所開發的DC-CDI 的專屬零組件:
就是上圖紅色圈圈所示。不要說是這個CDI 升壓專用變壓器啦,就算是一般電源供應器
裡的變壓器,也都沒有甚麼標準品啦。這又不像電阻電容的,你可以去一般電子材料行
買的。這幾乎都是需要給規格下訂單客製的。而不同的電壓器規格也會牽涉到你DC/DC
的控制方式,尤其是開關切換頻率與方式,這個東西就像一般馬達控制器一樣。
是啊,很多人都喜歡搞無刷馬達控制啊,但卻也不一定喜歡鑽研或討論馬達線圈設計
與製造。那就更不用說討論其中線圈繞線與磁場分析特性了。
這個就像我之前說的:寫程式的韌體工程師,只喜歡鑽研他認為他用韌體程式所能
控制的東西,這些比較偏向製造生產的東西,就覺得不是他所該專注的問題了。
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那問題來了啦。搞研發的沒興趣研究這個,也不想給規格或討論這種零組件的問題。
那這個又該算誰的問題呢?所以我跟你說:從我以前在這些機車零組件協力廠看到的
就是"逆向工程"啊。直接拆別人的東西,拿去給變壓器製造廠,請他們複製:
所以你就可以看到各種千奇百怪的變壓器外觀與規格了。某個程度來說:
其實他們這些協力廠商,也不會寫韌體程式,更不知該如何調適與最佳化DC/DC 升壓
開關切換頻率與控制方式。甚至還有人是用自振式的升壓方式,還得意洋洋地跟別人
誇口說:他的設計式獨樹一格,簡單又容易。(有甚麼延伸問題,我們以後有機會再
討論吧。但會講這個道理的,反而是專門搞硬體設計,不會寫韌體程式的人。)
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當然啊,連我自己在設計這個CDI 時,我也是犯同樣的毛病,但坦白說啦,我就是
"校長兼撞鐘"的,在產品開發得獎過程中,要寫韌體程式、搞硬體設計及PCB Layout
還要外加USB 下載工具及PC APP軟體等。這個零組件的問題,當然就不是我的首要
該面對的問題。以前有很多廠商,在跟我合作時,我就把這個問題丟給他們處理。
至於,規格書怎麼來的?答案當然就是以前機車協力廠給的啊。而他們的規格書
是怎麼來的?想當然爾啊。當逆向工程搞完後,也會有一份零件分析報告啊。
結果呢,這個東西我曾經合作過的廠商,都給我找不同的變壓器供應商。給出來的東西
其實都略有差異,這也包括我之前新創公司所找到的變壓器供應商。更好笑的是:
我新創公司所找的變壓器供應商,現在已經不做了。為什麼?很簡單的:台灣已經沒有
這個產業的,全部西移大陸了。這一種只要給規格,按圖施工的東西,當然不會
留在台灣啊。(我電機博士同學也說過:他以前已也到處兼馬達廠的設計顧問,
後來整個馬達或線圈製造廠西移之後,他就沒得混了,後來也乾脆自己跳下來玩啊。)
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好了,這下可好了,當你的產品開發設計過程中,碰到這一種既不是你所專注的、
或是不是單純洗洗電路板或上電腦寫寫幾個程式就可以克服的問題時,你又該如何
面對呢?就算你去市面上找幾個類似的東西回來調適一番,然後呢?你還是得在面對
零件製造商要求你提出客製化訂單的零件規格確認書時,你又該如何處理?
這可不是甚麼電阻電容那一種標準品耶,既然是客製化的零組件,廠商當然也會要求
MOQ 訂製量啊。
我記得我已經有提過幹工程師的,當隨著你的資歷越來越深時,重點已經不是你會
寫多少程式?或是你會用哪幾種MCU ?而是你有沒有辦法依據你所看到市場產品
時,可以開出產品要求的規格書。甚至像這一種所需零組件規格書。
如果光只是拿著別人的東西,自己只是 Cost down 的投入開發,把別人走過的路
再做一遍的話,那跟我們看到產業的大環境趨勢有甚麼不一樣的呢?
針對液晶顯示技術與產品,有一段笑話:老美發明產品技術,日本人把他商品化,
台韓再把他大量製造生產降低成本,最後:大陸人把市場價格搞爛。
是啊,我們是不是在許多產品開發設計中,也是用同樣的思維啊?
這是不是我們的宿命啊?就像我自己在這個產品開發中所走過的經驗。
我自認為我已經從專利申請、產品設計、電路重新設計再到韌體開發與APP 軟體
開發與相關下載工具支持。當然以實現產品面對市場需求,可以以一條龍方式
來解決產品本身面對諸多市場多變的需求,我當然也知道:就是這一點才能
獲獎的因素之一啊。但當你回歸到後來,你是否還是得再面臨一場你不得不面對
的"戰爭"。就是產品量產銷售的最後一哩路?
我當初募資創立公司,當然不是為了新產品開發啊,之所以需要額外的資金挹注,
就是希望藉由資金改善產品生產製造與市場銷售的資源啊。
因為這些產品所需搭配的零組件開發與生產管理,乃至於業務銷售的金流管控風險
就不是你會寫寫程式,搞幾片PCB 電路板等所能克服的啊。我說了:弄幾片開發版,
市面上弄幾個既有的週邊零組件搭配(譬如人家提供幾顆馬達或實車給你),
寫寫韌體程式,其實這些產品開發過程是花不了太多錢的啦。尤其像我這一種
不管軟硬體,可以一路包到底的人。
所以啊,技術人員創業為什麼最後都很容易碰到失敗的原因?很簡單,就是
很少工程師會很願意地去面對這一場需要親自去應付過去自己所不擅長,甚至
有點排斥的後段生產問題。就像許多創投媒合單位,他們想看的、想聽的,往往
也都是聚焦在產品開發技術上,而對於後段生產的東西,都很容易陷入一種:
很簡單,只要把產品雛型開發出來,以台灣或大陸的製造能力,一切自然可以
很容易解決的啊。你以為你是 Apple、HP 或國際大廠?自然這些廣達、鴻海等
EMS 大廠都會支持你,接你產品代工訂單的...你會不會想太多了啊?
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是的,我自己也走過,我的投資者也是如此認為的,所以當初大家才可以一拍即合。
但最後大家還是得一起面對這個現實、又不得不面對的"戰爭"。
產品開發、生產銷售等,是一個很全面的問題。產品開發設計者未必願意承擔
後段生產開發與管理工作。而且投資者他們也未必能夠真正地幫你解決這些問題,
尤其是要搭配各種周邊產品技術整合的東西。像車用電子產品開發這一種市場,
更是如此。
這是一件很好玩,也很好笑的故事與經驗。我從這裏面也學到許多寶貴的經驗,
當別人看到你專長與價值時,你也發現別人可以彌補你所欠缺的一塊拼圖時,
大家都以為這是一件很完美的結合,也將會有一個美好的故事結局。
但事實並非如此,因為這其中還是存在著許多大家所不一定願意共同去面對
一場你們所不得不面對的"戰爭"時。還是很容易讓彼此受到傷害的。
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結語:好吧,故事講到這裡,那正面的教育意義呢?
很簡單啊。宅男工程師們,人生就是如此嘛!哪有凡事都可以挑軟柿子吃的呢?
既然是不得不面對的一場"戰爭",那就勇於接受挑戰吧。
反正我們自己也說了:我們位於靠近中國大陸這個龐大的製造大國旁,有這麼好
的資源讓你用,你就不用客氣了啊。別人想太多,那是別人的問題,我們當然就不要
再想那麼多了啊。你說:不是嗎?
PS:補充說明一下:搞車用電子在產品量產中,還有一件很重要的事,那就是有許多
零組件其實事不應該可以隨時更換的,所以像這一種零組件供應商,理論上也不應
任意變換的,但是像這一種過去曾經供貨的協力廠商,甚至我跟你說:有些半導體
廠商雖然沒倒,但產品線卻跟你說:他phase-out 或EOL (End of Life)了。
這也就是我為什麼不太喜歡用國產零組件的原因之一啊。
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