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看來這一家DRAM 廠應該是撐不住了，看在其他的相關廠商眼裡，應該是樂觀其成的。
但是：未來對於其他廠商就會比較好過嗎？！...真的很難講。
您再看看另一則同日新聞，我說過了：當國外公司也開始懂得我們台灣半導體玩的
那一套低價策略之後，我們國內過去所依賴的價格優勢就會不見的。
昨天跟一位上市櫃公司的副總吃晚飯時，他也非常感慨的說：為什麼在園區公司工作，
就得要如此賣肝、毫無生活品質的工作生活呢？...因為我跟他吃飯時，他的手機一直
被佔用，我都有點不好意思的說：您忙就不用陪我吃飯，但他說：這才是他可以早一點
離開辦公室的理由！
但您要我安慰他什麼呢？老話一句：天要下雨，娘要嫁人，您有什麼辦法？
人家這些國外大廠擺明的就是衝著您來，一樣的殺價，一樣找人兜出Turnkey solution，
您能怎麼辦？自己又只喜歡跟著人家的規格與產品架構走...也只能等著挨打啊！
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茂德財務告急，主動找銀行團求援。據了解，本周二（14日）在台銀出面召集，茂德債權銀行團已緊急會商因應對策，初步結論是同意茂德請求，讓茂德「有條件式動用」質押給銀行團的24億元存款，以支付銀行團利息。
與會銀行主管指出，有條件動用是指茂德只能拿這筆存款支付銀行團利息，不得作為其它用途，目前各銀行已展開內部簽報流程，倘若此案順利過關，茂德本月底前可望免於赤字倒閉命運。
但若此初步共識，在各銀行內部簽報流程後，未獲得占總債權比重逾2/3的銀行同意而告吹，除非茂德能找到「金主」，否則茂德可能因付不出利息而倒閉。茂德目前在銀行聯貸餘額高達572億元，銀行都很關注茂德財務發展。
據悉，茂德也向銀行團保證：「已出售中國大陸廠房，年底將有8億元入帳。」希望爭取銀行團在此過渡時期幫忙救急。除了延期還本，茂德並爭取一併延期繳息，但銀行團初步評估，連3,820億元的高鐵案都不曾停繳利息，也不可能對茂德案破例。
銀行團指出，目前可接受的2項替代選項，1是銀行願評估降低利率，2是讓茂德短時間內緩繳利息。銀行團為更明確了解茂德現況，也向茂德要求，提出具體的減、增資計畫。
周二出席債權銀行團會議成員，除了公股8大行庫外，還包括中信、台新、遠銀、台工銀等主要民營債權銀行，共計30多家銀行團成員出席，是近期最大規模的債權銀行團會議。
會中茂德向銀行團攤牌，明確表示倘若沒有外來金流支援，「公司現金用到本月底就沒了」。茂德也進而向銀行團請求，希望可提領質押給銀行團的24億元存款，挹注金流。
這24億元存款，其中11億元為其中一筆130億元聯貸案的擔保品，另外13億元則為台銀擁有的擔保品，原本銀行團不願放行，但協調後同意茂德可提領這24億元，但用途僅限支付銀行團利息。
知情金融圈人士指出，近一周是茂德最危急的關鍵時刻，經濟部上周五便曾出面與茂德最大債權銀行台銀召開「會前會」，茂德原本提議，希望能將還未設定的機器設備擔保品質押給銀行，再借新貸款，但被經濟部及銀行代表否決。
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港商德意志證券半導體分析師周立中昨（15）日指出，為防堵競爭對手搶食低階智慧手機大餅，高通（Qualcomm）3G智慧型手機晶片價格未來9至12個月可能還會降30％，對聯發科（2454）與晨星（3697）等亞洲廠非常不利。
事實上，高通降價鞏固市佔率的消息已在外資圈流傳一段時間，花旗環球證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師張凱偉指出，高通低階3G手機晶片價格已降至10美元以下、相較於聯發科的10美元以上，價差最高可達20％。
張凱偉表示，高通低階3G手機晶片與聯發科高階3G手機晶片互為競爭對手，高通獲利來源有70％是授權金、30％才是來自晶片銷售，其中低階產品佔獲利比重不到5％，對高通來說，只要不虧錢，降低這5％的獲利來防堵聯發科等競爭對手藉此壯大，策略上應該還算划得來。
周立中指出，高通之所以有能耐打價格戰，在於台積電（2330）的代工技術已加速轉至40奈米製程；此外，高通也提供中國手機廠商更多統包服務（turnkey solutions），讓廠商在推出新產品時，能減少符合市場需求所需時間。
根據德意志證券內部的調查，全球一線手機大廠在推未來12個月的新機計畫時，將採用更多高通中低階3G智慧型手機單晶片解決方案。
周立中指出，隨著中低階智慧型手機普及率的逐步提升，台積電2011年下半年與2012年上半年的營收成長動能，也會跟著受惠，根據他的預估，2011年第三季晶圓代工（主要是台積電）的3G手機晶片訂單將會成長20％至25％。
影響所及，周立中認為市場對於台積電第3季營收預估值，應該不會有太大的下修風險，他目前仍然維持7％至9％的營收成長率預估值、高於市場平均值的5％成長率，因而仍然建議「買進」。
至於聯發科與晨星等亞洲手機晶片廠商，德意志證券半導體分析師張幸宜認為，受到高通未來將大幅調降3G智慧型手機晶片價格的影響，亞洲手機晶片廠商在切入3G智慧型手機領域將面臨更多變數，因而仍分別給予聯發科「賣出」與晨星「繼續持有」的投資評等不變。
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