類比IC 市場訊息

作2G 手機晶片或是相關數位邏輯整合SOC IC，這一種IC 的市場策略就是101 招，

所謂 101 招就是殺價競爭，尤其是那一種找一大堆賣肝工程師的產品。

所以，對於如此的市場趨勢，大家早就見怪不怪了。

其實比較令人比較在意的是另一則新聞：類比IC 市場。

以我們自己在搞一些系統應用設計時，那一些寫韌體或是兜一些數位邏輯電路，

都還蠻容易上手的...現在的數位邏輯的反應能力都很快...在規格上都比較少一點問題。

但對於一些類比電路來說：是比較棘手的...而且以未來講求行動運算產品來說，

電源管理與相關類比晶片來說：的確是一個重點，就拿我們簡單的一個基本零件來說：

MOSFET...他就未來會朝向：Low Rds、High Vds 與Low Vth 整合來走。

這一部份其實是比較有一些挑戰性，而這些都必須整合一些晶圓廠的製造技術。

所以，當這些IDM 廠在作這些整併與擴充產能時，他的確會造成市場衝擊。

而且現在要打這一種市場戰，可不像我們在大陸玩那些 2D 山寨手機的那般自己砍自己。

您看從今年初的TI 合併 NS ...對目前英飛凌要再一次整合12 吋廠來說：

這將又是另一波的半導體盛事。....

只是對於我們國內相關業者來說：比較可憐的是我們不像人家有那麼好的應用市場

來維持高獲利：車用應用市場，人家至少還有一塊比較容易賺的，然後在一般消費性市場

跟您殺價競爭（我說過現在老外也懂這一套了！）...大家就比較辛苦的啦。

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大摩：晨星成長快 聯發科陷苦戰

2011-08-19

• 中國時報
• 【張志榮／台北報導】

    　摩根士丹利證券昨（18）日指出，晨星2G晶片成長快速，單月出貨已由今（2011）年初的100至200萬顆大幅攀升到目前500至600萬顆，為聯發科出貨規模的7分之1至8分之1，加上中國本土廠商互芯（Coolsand）積極低價搶市，影響所及，聯發科接下來將有一波價格戰得打。

    　因此，摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈預期，聯發科未來60天股價表現將劣於大盤，除了上述潛在價格戰風險外，聯發科近期股價領先大盤上漲，也使得投資價值不再具吸引力。

    　不過，瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺認為，聯發科股價經過今年初與過去幾個月以來重挫，未來再度大跌機率已不高，是他維持「中立」看法的主因，但3.75G智慧型手機晶片需求目前看起來並不強，在新產品難有突破前提下，股價也很難有大漲空間。

    　據呂家璈了解，拜深圳世大運所賜，第三季中國手機晶片市場仍有旺季效應可期，尤其是7月，相關廠商出貨成長動能都不錯，但隨著世大運8月11日開始舉行，白牌手機需求已開始趨緩下來，現在只能期待9月新一波拉貨需求。

    　從個別手機晶片廠商狀況來看，呂家璈指出，聯發科與展訊雙雄之間的戰爭看起來沒有太大變化，但值得注意的是，新進廠商已開始嶄露頭角，如晨星單月出貨量已由今年初的100至200萬顆大幅攀升到目前的500至600萬顆。

    　呂家璈表示，500至600萬顆的量相當於展訊的3分之1、也是聯發科的7分之1至8分之1，若加上中國本土廠商互芯的竄起、積極展開價格戰，第四季2G手機晶片市場競爭將會非常激烈。

    　以互芯為例，呂家璈指出，目前單月出貨量已達100萬顆的水準、且持續成長中，互芯明（2012）年初將推出一款價格較現有產品還要低25％至30％的新晶片，由於現有產品價格已較展訊低20％，可想像未來價格極具破壞力。

    　呂家璈認為，整體來說，2G手機晶片組已越來越難區隔化，走向低價且平均銷售價格（ASP）走跌將是必然趨勢，過去可能只有聯發科與展訊互打，現在又多了新進競爭對手，也意味著新一輪價格戰即將開打，未來只有能提供低成本與低價產品的廠商，才能擴大市佔率。

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英飛凌 擴充類比IC產能

2011-08-19

• 工商時報
• 【記者涂志豪／台北報導】

    　英飛凌宣佈擴產計劃，包括買下已破產的德國DRAM廠奇夢達（Qimonda）原本位於德國德勒斯登（Dresden）的12吋廠部份設備及廠房，並將在馬來西亞庫林（Kulim）興建8吋廠，擴充電源管理及功率半導體等類比IC產能。

    　繼德州儀器及美信半導體（Maxim）開始以12吋廠量產類比IC後，英飛凌本季也將開始利用12吋廠量產類比IC。對台灣半導體廠來說，台積電及力晶已經決定開放12吋廠產能爭取代工訂單，類比IC封測廠超豐、菱生、矽格、京元電等，可望獲得委外訂單，但是包括立錡、致新等國內類比IC廠，下半年仍將面臨來自IDM廠的價格戰，以及市佔率爭奪戰等龐大競爭壓力。

    　英飛凌日前公佈2011年會計年度第3季（4-6月）財報，營收達10.43億歐元，季增率為5％，主要受惠於工業與多元電子事業處（IMM）的強勁需求，以及汽車電子事業處（ATV）的營收成長，其中來自汽車電子部門的營收及獲利，並未因日本大地震後汽車供應鏈中斷而遭受重大負面衝擊。英飛凌上季淨利為1.9億歐元，基本每股盈餘為0.17歐元。

    　英飛凌會計年度第3季表現強勁，成長幅度再度超越市場平均水準與其競爭對手，部門總收益率延續上一季的高水準，執行長鮑爾德（Peter Bauer）表示，營運成績優於預期，代表英飛凌致力於能源效率、行動性與安全性的方向是正確的策略。

    　為了擴大在類比IC市場的優勢，鮑爾德也宣佈擴產計劃，英飛凌將利用今年5月向奇夢達破產管理人購買的無塵室設備及廠房，投入12吋晶圓功率半導體的量產，同時也將擴充馬來西亞晶圓廠產能，要再興建1座8吋廠。

    　據了解，英飛凌去年底在奧地利Villach的12吋廠中，已展開類比IC的研發工作，在買下奇夢達廠房及部份12吋設備後，本季將進行量產準備。