單晶片MCU 的生意？！

台灣過去一直引以為傲的IC 產業模式就是殺價競爭。除了複製國外MCU 以節省開發成本外。

最成功的大概就是搭配IC 產業上下游結合的只賣 IC 晶圓的生意模式。

譬如只賣給您MCU 晶圓顆粒讓客人可以直接將IC 晶圓顆粒直接做在PCB 版上。

我們稱之為 COB (chip on Board）...這一種東西在許多玩具或是一些標準產品上都可以

看到其蹤跡...如此一來，在系統上可以節省一些IC 封裝測試成本，可以大大的降低成本。

尤其當您的MCU IC 只剩下那個王子麵般的幾塊錢台幣時，這樣子的節省成本是很可觀的。

所以，相較於國外品牌的MCU 來說：因為價差與市場定位問題，自然而然就涇渭分明

分成兩塊不同的市場...但是這幾年來，尤其高階MCU 市場價格的向下壓迫，譬如

我們所俗稱的32 bit ARM Cortex-M0系列等。促使低階原來MCU 市場產生很大的變化。

所以呢，我們就可以從過去一直原本很堅持固守價格與應用市場的國外MCU，

也不得不吹起類似的低價策略了：如下文，人家就在官方網站擺明了：

MCU 晶圓顆粒的生意買賣了。...這是以前國外MCU 廠商不會做，或做了也不一定會承認的。

現在反正，您們台灣的MCU 也是在一般晶圓代工廠加工的～我的也是，

大家加工成本都差不多。市場要玩？大家就來玩...誰怕誰啦。...所以呢，

這讓我們不得不去思考這樣子的MCU市場擺明了就已經快沒有新進者的遊戲空間了...

因為我們以前可以從晶圓顆粒生意來區隔市場價差的市場運作機制，就馬上失去優勢了。

重要的一點是：這些會玩MCU 晶圓顆粒的廠家，基本上都已經大部分已經攤提完他們

的研發與製造成本了...反正您要多少數量，他們只要一通電話知會一下晶圓加工廠，

客人就可以按照晶圓廠的加工排序領貨自行處理了...您也不用在那邊算什麼成本了，

反正像台積電這一種加工廠的一片晶圓代工費多少...一片晶圓的MCU 顆粒數也是固定，

就自己看得辦吧！...

其實，這樣子的MCU 市場是在我幾年前在推那個FxxA多核心MCU時，我在大陸華東

與華南...甚至台灣跑個兩圈。我大概就知道這樣的生意模式已漸成形了...

當初我就了然於胸了。MCU IC 本身已經無法去創造出他本身的產品價值，而真正的

產品價值就會回到系統應用端，以系統應用者該如何賦予MCU 的產品價值了。

就像幾年後，我們看到iPhone 或 iPad 的這樣子的產品，有誰真的會去算說：

他的一個MCU （中央處理器）的成本價值嗎？！您說：對一位終端消費者來說，

就算差個幾十塊台幣有差嗎？！

所以，像現在這些低階的8 Bit MCU 價差都已經在台幣幾塊甚至幾毛錢之間而已，

然後您跟我說：那是靠數量累積出來的...但是您知道嗎？靠節省成本與數量累積出來

的市場，就是一種苦命的勞碌市場...您想做這一種生意？！很簡單，就是在大陸那邊。

那您可以跟我說：這一種生意您還可以做多久？！更何況對於MCU 新進者來說：

人家是拿著現成的晶圓顆粒在那邊以逸待勞的以價格伺候您...人家必要時，還可以

為了一兩張訂單，虧錢也陪您玩，反正人家在別的地方可以賺回來的啦。

這個就是我當初玩完那個多核心MCU之後最大的感觸，與其如此，我何不回到最基本

的系統應用觀點，很明確的去定義與界定系統應用市場...再來思考MCU IC 的問題。

就像這些想通了想賣MCU IC 的國外廠商一樣...我問了他們說：當您們開始要賣

MCU 顆粒晶圓時，您們有想到接下來的行銷策略嗎？！其實，他們也是很明確的跟您說：

這些生意還是得以系統應用或應用產品市場來決定的啦。賣MCU 晶圓顆粒也只不過，

讓他們在應用市場端有更有彈性的議價與市場推廣機會而已。

所以，還是我們以前賣IC 的業務的名言："天要下雨，娘要嫁人...您有什麼辦法？！"

您就不要以為天下的生意就是您想得到，別人都不會變通和跟您想得一樣？！

您說對不對？！各位就好好加油吧。

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Microcontroller Die Sales

Silicon Labs now offers many of our broad MCU line in die form for added flexibility. Tested die offers smaller and often less expensive form factor possibilities. Because Silicon Labs does not package the tested die, overall lead-time is shorter which can help to reduce time-to-market.

All wafers are fully tested, inked, and visually inspected. Electronic wafer maps are also available.

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