2010年3月18日 星期四

USB3.0 市場應用 (續)

不好意思,昨天寫完那篇USB 3.0 的評論之後,才發現當日經濟日報也有一篇類似的報導。

不過這個問題,我想不應該繞在這個問題上轉,應該回歸到一個很基本的問題:

過去的確台灣在IC 設計業上扮演著一個非常舉足輕重的角色,

而且,過去以電子業的系統設計角度來看,也的確需要整合在系統上的許多介面或零組件,

來達到系統速度與降低成本的目的,譬如:過去電路版上有許多傳統的TTL 或一些額外的回路零件。

現在都被IC 設計的角度來概括整合進來了,尤其是一些比較大宗的標準產品。

但是:是不是所有市場上的許多產品都需要如此的設計觀念?!都非得用IC 設計觀念開發產品?!

我就以新聞稿中的產品來說:

高速影音介面和快閃記憶體控制晶片: 大概就是我們以前常講的USB 相關類似隨身碟的東西。

解調及解碼晶片等數位電視和多媒體控制晶片:這個就是我那一篇用ARM 9 跑400 MHz的東東吧!!

http://chamberplus.blogspot.com/2010/02/mp3.html

但我跟您說:我講我朋友的那家公司,不是這一家,我才驚覺說:還真的不只一兩家在搞而已!

I/O和嵌入式控制器:應該是他原來老本行既有的產品線吧---成熟產品!

類比IC:我想應該就是Power 電源管理IC 外加一點火熱的LED 驅動IC 吧!

----

我跟您說:整個這個行業,大家的產品線都相去不遠啊。但從這個新聞卻又透露出些許的無奈:

今年看不到USB 3.0 ...2012 年後再說,但是這一兩年之間又不知道該開發什麼產品?!

做手機?!沒有人家資本雄厚,也找不到相關人才...大家只好吃老本的邊走邊看。

而其實,在許多電子系統設計的東西:是需要許多人才去做一些系統開發,

以目前許多IC 的解決方案都已經很成熟了,只要您能拿目前市面上許多IC 就可以設計出不錯的產品。

但是呢?!大家都喜歡用IC 設計角度來看產品看市場...落得大家只能邊走邊看。

我來舉個簡單的例子:您說一般的微控器MCU 要不要整合LCD 驅動器?!

您說:一塊LCD 玻璃外加LCD 驅動器(甚至您要COG 的玻璃!)在大陸開要多少錢?!

您要SPI?或什麼介面的都有!...那我就非得用把這兩個東西搞在一棵IC 裡才有競爭力?!

您或許會跟我說:這樣子,價格才比較有競爭力啊...

幹嘛?!給客人殺價用的啦?!...就算有量,也是辛苦錢啊...而且這樣子的產品也是一代產品啊。

其他產品應用領域也不一定能用啊,下回客人發現規格差一點點...那您還要不要重開一棵IC 啊?!

以前要非得要用IC 設計角度開發產品的市場觀點是:IC 整合遠大於系統成本...

但是近幾年來許多產品已經成熟與價格已經使得這兩者之間的價差不大。

一來是因為類似解決方案IC成本低(一棵MCU 外加LCD 驅動器也不一定比一棵整合型MCU 貴!)。

二來是IC 設計業裡的開發管銷費用越來越高了...(尤其是那種為開IC 而開IC 設計公司的!)

以前版主老東家那個消費IC 大廠,就是一天到晚開IC ,改IC...幾年下來光手上IC 種類上百、上千種的!

其實:規格都只是差那麼一點點而已...結果:想替客人省錢,提高競爭力...幾年下來,

非但客人的競爭力也沒見什麼提升,也把自己搞得像大雜燴似的...反而好像老是被客人牽著鼻子走?!

當然,公司存活沒啥問題...只是也沒啥好搞的與前景的,也只好當人家的職業訓練所了。

時空轉換...以前可以搞的經濟規模或產業模式是可以的...但現在就未必可以了。

以前作消費IC,人家TSMC 可以讓您投片生產,現在您搞消費性IC,看人家大公司,大工廠誰理您!

所以啦...結論就是:與其在那邊慢慢等2012 或是心存僥倖的幻想,

倒不如實際一點的回歸系統應用角度,真正的從系統開發去創造自己的創意產品吧!

 

--------------------------------------------------------------------------------------------

http://www.udn.com/2010/3/17/NEWS/STOCK/STO3/5479303.shtml

聯陽 將推USB 3.0

聯電(2303)集團積極布局USB3.0,繼智原(3035)、矽統(2363)之後,聯陽(3014)預計今年下半推出USB3.0相關產品,聯陽中國區總經理彭仁熠表示,USB 3.0市場成熟還需二到三年,一旦USB 3.0變為PC的標準規範,該市場的爆發將指日可待。

聯陽深圳中國區總經理彭仁熠日前在中國IIC-China 2010春季展,如上表示。彭仁熠指出,聯陽主力產品之一的輸出入晶片(Super I/O)全球市場占有率已超過四成,去年四合一後,目前主要有四大類產品:包括高速影音介面和快閃記憶體控制晶片,解調及解碼晶片等數位電視和多媒體控制晶片、I/O和嵌入式控制器、類比IC。

彭仁熠表示,聯陽今年將主推影音介面和行動儲存相關產品,數位視訊介面標準(DisplayPort)產品已推出快兩年,還將在今年推出USB 3.0的相關應用。

儘管英特爾預期超高速傳輸標準(USB3.0)要到2012才會成為主流,比去年預估的2011年又再延長一年,但聯家軍並未因此看壞USB3.0市場。


【2010/03/17 經濟日報】

沒有留言:

張貼留言